关于问题为什么手机不会有双处理器？一共有 2 位热心网友为你解答:
【1】、来自网友【先森数码】的最佳回答：
从理论上来说，手机是可以双 CPU 设计的，并且难度也不高，所以这里的双 CPU 设计不是“不可以”，而是没必要。
双芯片的设计并不稀奇
我记得一些手机就有多芯片组合（但芯片不是同一种），比如 vivo 的 HiFi 音频芯片、iQOO 的 Pixelworks 独显芯片，一些手机有专门的加密芯片等等。
我们可以再看看 PC 端，现在有很多主板都支持双显卡，再不济 CPU 上有集成显卡，然后还有独立显卡接口。再高端一点的服务器，双芯片、双显卡更是非常普及。所以从制造难度和设计思路上来说，手机设计成双 CPU 并没有什么难度，只是因为没有这个需求大家都没有去做罢了。
一、成本
CPU 造价高，这是大家都知道的事实，现在好一点的处理器单价都是一千元左右（处理器并不单单只有 CPU），如果是两颗 CPU，那意味着成本就会翻倍，这一般手机根本吃不消。看看那些折叠屏、双面屏的手机，多一面屏幕后成本直线上升，这些都会在终端售价上有所体现。
厂家追求利润，消费者对价格也比较敏感，多一颗芯片，那不仅是多 CPU 的成本，还要重新设计主板，很多接口协议都要做调整，相当于很多零部件都要定做特供，这也会导致成本上升。
二、需求
现在的手机 CPU 完全可以满足性能需求，制程、架构、优化三方面就能提升芯片实力，没有必要堆两颗 CPU，这在制造设计上是下下策。
现在最强的移动端芯片是苹果的 A14，其单核实力领先同行一两年。现在高通、联发科之流都是用的 5nm 制程工艺，架构也是最新的 X1、A78 等，高通骁龙 870 这种老规格的甚至可以把主频提升到 3.2GHz，麒麟 9000 的 GPU 更是一口气堆出 24 个核心单元。
换句话说，提升制程工艺、架构，甚至堆核心、超频都可以提升芯片性能，把芯片往高精尖研究才是正道，弄两个 CPU 是什么原理？两者协作的效果一定比一个好？（一个和尚挑水喝，两个和尚抬水喝就很形象）。难道汽车发动机动力不够用两个摩托车发动机么？所以这种思路真不是科技圈该有的。
三、空间和散热也是个大问题
要想实现双 CPU，那主板就得重新设计，两颗芯片的面积就大多了，这对寸土寸金的手机内部空间来说是个挑战。
并且 CPU 在运行时是发热大户，就现在一颗芯片散热都 hold 不住，两颗 CPU，那温度会达到什么水准真不好说。另外两颗芯片的功耗也是问题， 毕竟手机是用的锂电池，CPU 功耗大，不仅散热是问题，续航也会大打折扣，为了提升那一点点性能，牺牲一半的续航真不是个好办法。
就说四年前的高通骁龙 835，在当时已经是顶级芯片了，但是在今天不值一提，按照这个思路，那现在的高通 888 应该是两颗 835 组成，那再往后发展是不是用三片 CPU、四片 CPU 组成？所以这种思路治标不治本，不是解决问题的方法。
【2】、来自网友【小伊评科技】的最佳回答：
文/小伊评科技
01.双芯解决方案在手机上已经很司空见惯了
根据题主的问题来看，应该指的是手机内置两枚性能芯片以起到性能叠加的目的，类似于桌面上的多 CPU 或者显卡 SLI 技术。
其实在手机上实现这样的配置并不是什么难事，这个月刚刚发布的 iQOO Neo 5 不就是一款采用类似技术的手机么？只不过 iQOO Neo 5 配备的只是一枚比较初级的类 GPU 的显示芯片，和传统意义上的双芯交火还有很大的差别。
但是他的作用和功效已经有一点桌面上的显卡交火的味道了，利用这枚芯片，系统可以可以对游戏的原始画面进行 AI 插帧，将游戏画面从 30FPS 插帧成 60FPS，从而在提高流畅度的同时，保持游戏帧率的稳定和平衡功耗的目的。
而且采用这种解决方案的例子还有不少，基带外挂严格意义上来说其实也算是一种“双芯”的解决方案，通过将基带外挂出去，可以把数量有限的晶体管尽可能地往 CPU 以及 GPU 模块去堆，从而也奠定了其性能优势，苹果 A 系列处理器的性能之所以强大，很大程度上都是因为这个原因（当然了架构设计，舍得堆料也是原因之一），再譬如曾经的 HIFI 手机，本质上也是通过外挂更加强悍的 DAC 解码芯片来实现更强大的音频解码能力，不要小看一颗顶级的 DAC 解码芯片，他的功耗和价格可不比一枚 SOC 弱多少，这也是一种典型的双芯解决方案。
被誉为最强 HIFI 手机 VIVO XPlay 6 上的 ES9038Q2M 解码芯片，据悉这一枚芯片的成本就在 200 人民币左右。
所以，双芯片的解决方案在当下的手机市场中并不少见，只不过还没有出现“双 SOC”的手机而已。
02.未来，双主芯将会成为趋势。
今年发布的四款 5nm 芯片，苹果 A14，麒麟 9000，骁龙 888 以及三星 Exynos 1080 它们虽然在架构设计上各不相同，但是却有一个共同的特点——：“功耗激增”，麒麟 9000 的满载 TDP 达到了 11W，相比于上代麒麟 990 5W 左右的峰值功耗直接翻了一倍。
而隔壁骁龙 888 也没有好到那里去，满载峰值功率也达到了 9W 左右，相比于上一代的骁龙 865 同样增加了 50%。唯一表现比较好的苹果 A14 芯片，虽然相比于 A13 来说，在功耗方面并没有明显的增长，但是大家也要知道的是，A14 相比已 A13 的性能提升其实很有限，基本上可以看作是利用 5nm 的红利来降低能耗的一代产品，因为 A13 芯片的功耗本身就已经很成问题了。
从以上这些数据大家可以看出来，目前芯片工艺提升的速度已经没有办法满足手机处理器芯片尤其是顶级芯片的性能提升速度了。说几个典型场景，在《原神》这款游戏中，目前没有一款芯片能够全程跑满 60 帧帧，而在摄像层面来说，目前也没有一款手机能够长时间的拍摄 8K 30 帧的视频。而且随着手机摄像头的性能不断提升，计算摄影对于手机 SOC 的性能要求只高不低。
小米 11 原神测试，根本无法稳定 60 帧
而且大家也不要忽略一个现实，在芯片进入 7nm 工艺之后，由于电泳和电子击穿的问题越来越频繁，芯片的工艺提升难度也越来越大。这也就意味着单芯芯片想要提升性能就不得不采用提高板载面积，提高芯片最高功率的方式来进行，然而以手机这种载体来说，单纯的提高单芯芯片的性能并不现实，因为这巨大的发热量手机根本没办法承受。
那么解决办法是什么呢？就是双芯方案，利用双芯方案，不仅可以提升总体的峰值性能，而且还可以起到分散单一热源的目的，一举两得。唯一的问题是会耗费更多的主板面积，可能会让手机的体积增加，但是这是问题么？并不是，现在的手机为了压制单芯片的散热，用了大量的散热结构，那么在双芯芯片的情况下，这些散热结构就可以做一个精简或者说叫合理的分配。而且现在的手机体积已经很大了，消费者也早已经习惯了，双 SOC 的解决方案完全具备应用在手机上的所有条件。
总的来说了，双芯片的解决方案在未来会成为一个主流，也许是 SOC+单独 AP，也许会是双 SOC 交火，这些都是很有可能会出现的，只有你想不到，没有手机厂商做不到的。
end 希望可以帮到你
