中国芯片需要多少年才能实现国产化？

关于问题中国芯片需要多少年才能实现国产化？一共有 5 位热心网友为你解答:

【1】、来自网友【桃子说数码】的最佳回答：

虽然我们做半导体快 10 年了，但是依然感叹这个行业涉及到的知识面之广叹为观止，这就是先进工业体系的难点，庞杂而艰难，只能一点点的攻克。不过自主化的难度还是比大家预期的要容易，真以为全世界在努力就是 70 亿人口在努力吗？国外加起来做半导体的人，跟国内相比，也不会有数量级的差别，既然如此，自主化就是可以搞的，各自点科技树呗。时间点很难说，先发优势一直存在，也不意味不能超越，所以大致猜测一下吧，2030 年，国内外水平不分伯仲，2035 年的军备竞赛让国外俯首。节点就在那里，取了即可。

【2】、来自网友【山野村夫也自强】的最佳回答：

中国芯片的问题，这两年就应该会得到解决，最快今年，最迟明年。肯定会给西方国家一个响亮的回击。国产化的芯片，可能会比西方的有差距，但是在价格和数量上应该是碾压西方国家的！

按照咱们中国人的性格，总是会未雨绸缪的，咱们应该是在 2015 年左右就已经在默默的攻克这个难题了！应该是取得了一些成就，只是还有一些细节问题没有得到完善，使得产品不能得到量产。并且中国人一向比较低调，不喜欢大肆的宣传，总是会默默的给西方国家一个天大的惊喜！不知道假如咱们能够芯片国产化后，西方国家会是什么表情！

【3】、来自网友【毒舌财经】的最佳回答：

首先可以明确地告诉大家，目前我国芯片早已可以实现国产化，只不过我们能生产的芯片都属于一些中低端芯片，高端芯片仍然严重依赖进口。

我国芯片早就实现国产化，而且产能不小。

提到芯片，很多人第一印象就是我们水平不行，芯片都依赖进口，比如 2021 年我国进口的半导体超过 40,00 亿美元。

但实际上我国早就实现了芯片国产化，目前市场上所需的一些中低端芯片，我国都能够生产出来，我国有不少芯片生产企业，比如中芯国际、紫光集团、长江存储等等，这里面从 CPU 到存储器，再到一些汽车芯片，再到普通的电子芯片我们都能够生产。

根据国家统计局统计的数据显示，2021 年我国集成电路（芯片）全年总共生产 3594.3 亿颗，同比增长 33.3%，目前我国的国产芯片自给率已经超过 30%，而且预计到 2025 年我国国产芯片自给率有可能达到 70%以上。

虽然目前我国的高端芯片，特别是 7 纳米和 5 纳米以上的芯片仍然严重依赖进口，但是对一些中低端芯片，其实我我已经有了成熟的产能。

目前我国有不少芯片制造厂家，这些厂家更多偏向采用成熟工艺的 8 英寸晶圆厂，经过数年的努力，预计 2022 年的 8 英寸晶圆产能将占 21%的份额，届时 8 英寸晶圆产能将达到全球第一，而第二名的日本则仅占有 16%的份额。

具体到一些细分领域上面，我国有不少芯片已经处于全球前列的位置，比如在物联网芯片领域，我国的市场份额已经位居全球第二。

2021 年 Q4 的数据显示，中国两大物联网芯片企业紫光展锐、ASR 合计占有 36.5%的市场份额，与高通取得的 37.9%几乎相当。

另外根据美国半导体行业协会（SIA）预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从 2020 年的 9%增长到 2024 年的 17.4%，这意味着中国将成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。

由此可以看出，最近几年我国芯片产业的进步是非常明显的，不论是技术上的进步，还是产能上的提升，都有了很大的进步，所以大家不能用前几年的眼光来看待当前我国的芯片实力，我国早就实现芯片国产化。

只不过目前我们仍然没法生产一些高端芯片，高端芯片仍然严重依赖进口。

芯片分为很多种，根据工艺不同，可以分为 5 纳米，7 纳米，14 纳米，28 纳米，45 纳米，90 纳米等等，制程越小芯片性能越高。

目前全球最先进的芯片制程是 3 纳米，其中台积电已经正在试产当中，预计会在今年 8 月份左右进行量产。

而目前我国芯片制造最先进的工艺只有 14 纳米，它由中芯国际生产，经过工艺上的改进之后，可以生产出接近 7 纳米性能的芯片，但跟国际最顶尖的 3 纳米相比仍然有很大差距。

也正因为如此，目前我国一些头部手机厂家旗舰机所搭载的最先进芯片，基本上都依赖进口，主要跟高通和联发科购买。

所以很多人都是说我国芯片没有实现国产化，其实实现国产化和能不能生产高端芯片完全是两码事。

首先不否认的是，目前我们确实没法生产出高端芯片，因为我们很多核心零部件都没法掌控在自己手里，比如生产高端芯片所需要的 EUV 光刻机，只要 asml 不出口，我们就奈何不了他。

但是对于一些中低端芯片，尤其是 28 纳米以内的芯片，其实我国早就实现国产化，这里面不仅生产可以实现国产化，一些核心零部件同样也可以实现国产化，比如从光刻机到蚀刻机我国都有相关的企业可以提供。

即便没有外部一些供应商的供应，依靠我国自身的产业整合，生产出 45 纳米以下的芯片，基本上没有什么问题。

而且对于市场上大多数产品来说，其实也不需要有多先进的芯片，目前先进的芯片基本上都主要使用在智能手机以及电脑上，对普通的工业产品以及电子产品，45 纳米以下完全够用了。

所以即便被外部限制，对我国的整体芯片也不会造成巨大的冲击，至少我们有部分产能是可以实现国产化的。

当然想要保持我国一些工业产品在全球的竞争力，我们还得使用最先进的芯片，尤其是对一些先进的智能手机以及未来可能使用到的一些智能汽车，搭载先进的芯片确实能够提高产品的性能，从而提高市场竞争力。

因此我们也希望相关企业以及相关研究机构能够加大芯片的研发力度，希望我们早日能够突破一些核心技术，比如光刻机技术，从而实现国产芯片所有工艺的完全自给自足。

【4】、来自网友【肇俊武】的最佳回答：

中国高端芯片，一定得需要不少年才能再次实现国产，一定比先前实现所用的时间长，随之，高端芯片的国产化就全面实现了，也就是中国整个芯片业既实现了高端化又实现了自主化，从此再也不会出现无国产高端芯片可供的情况。

到时候国产高端芯片不只有华为的麒麟。华为的麒麟芯片是中国企业华为自己研发出来的技术、自行设计出来的产品，采用中国台湾台积电的代工，中端的麒麟还曾采用中国大陆中芯国际的代工，当然也是国产的芯片、中国曾有的国产芯片，并且是中国大陆到目前为止唯一实现商用的国产高端芯片。后来至今，华为不能继续采用那 2 家的代工了，从根本上说，是由于我们大陆芯片业只是实现了低端芯片的国产化，使得中芯国际虽然完成了从 28 纳米到 7 纳米五个世代的技术开发，却只能依靠国外中端的光刻机和其它工艺设备、配件、原材料、软件等，生产最高 14 纳米工艺制程的芯片，所以，美国政府禁令一下，才不能继续给华为生产中端麒麟了。而到大陆建立起了高端自主的芯片技术链产业链供应链那时，连高端自主的芯片架构和 EDA 软件都有了，华为当然还能设计出来高端麒麟，按说，紫光展锐也能设计出高端芯片了，OPPO、vivo 和小米至少有能设计出的了，与此同时，中芯国际就能上到 7 纳米这个初级的高端了，能够自主地给华为和紫光展锐等代工，连 5、3 纳米的技术都能很快开发出来。

为什么说中国高端芯片一定需要不少年才能再次实现国产并随之实现全面国产化？上面已经说到了，因为中间还隔着中端芯片的国产化，虽然实现的速度、进度一定会加快，但又不可能很快，这就必然让高端芯片的国产化来得晚。可以肯定，国内芯片行业一定会加大力度推动芯片企业，让中端芯片国产化的速度和进度比“造不如买”那时高多了、快多了，你想啊，在国内和全球都是巨头的华为和中芯国际脖子被卡着，关键是这 2 家都被卡脖子全和国内芯片行业过去倡导的理念、现在的状况直接相关，居然导致业内的中芯国际连中端芯片都不能给从通信业跨进芯片业的华为代工，华为还成长为中国芯片设计唯一的巨头了，其实，其他国内手机厂商一直买国外高端芯片，OPPO、vivo 和小米 3 个大厂无一例外地自研手机用芯片，同样与国内芯片行业的过去和现在有关，所以，国内芯片行业哪能不极力推动芯片企业尽力加快速度、致力缩短进度！事实上就在极力，且不说我们国家也在。然而，从现在算起，怎么也得还需要三五年才能实现中端芯片的国产化，其中，最复杂的中端国产前道光刻机还得需要几年才能下线、量产？虽然建立在实现了国产化的低端之上，其它工艺设备以及配件、原材料、软件实现“去国外化”特别是“去美国化”还得需要几年？这些个虽然实现了中端，自主程度却本就比研发制造当中的中端国产光刻机低多了，也就是国产化任务重多了。那么，三五年之后才能开始的高端芯片国产化呢？没个五年八年不可能实现，包括现在就已经实现 5 纳米的刻蚀机国产化。算一算，前后加一起是多少年了？即使按三年实现中端自主、五年实现高端自主，还八年呢！直到 2030 年，才能最终实现高端芯片的国产化。

中国高端芯片在国内最终实现高端芯片国产化那一年之前倒是有可能再次实现国产。在之前的两三年或者一两年实现，高端芯片应该只能是华为的高端麒麟，这是由于台积电、ARM、新思科技分别给华为恢复提供高端芯片代工、高端芯片架构、高端 EDA 软件了，荷兰的阿斯麦和美国的企业还分别给中芯国际供应 EUV 光刻机和高端的其它工艺设备以及配件、原材料、软件了，这是因为美国政府已经看明白我们中国大陆不需要多少年就能实现高端芯片国产化，于是，无奈却又明智地解除了一系列的禁令、缩回了管辖的长臂，这样做可能还是有阻止、阻遏的意图，试图，却不可能再如愿了，来不及了，因为中国芯片行业和芯片企业也已经看明白了，比美国政府看得明白！只会继续一心一意地推动和实施高端芯片的国产化。