关于问题中国的芯片产业发展的难点在哪？一共有 4 位热心网友为你解答:
【1】、来自网友【欧洲议会】的最佳回答：
有点晚了，迟到了，所以，时间耗不起，代价太大。
【2】、来自网友【首席投资官】的最佳回答：
评论员门宁：
中国芯片领域经过 20 年的发展，虽然距离世界一流仍有较大差距，但也已经取得了巨大的进步。如果说对中国芯片行业做一个整体定位，可以用“个别领域出色，整体薄弱”来形容。
在芯片设计行业，我们的华为海思、汇顶科技、兆易创新、寒武纪等都在自己的细分领域成为佼佼者，但是还缺少 ARM、AMD、Intel、NVIDIA 这样的超级芯片公司。
在芯片制造领域，大陆的中芯国际还在攻坚 14nm 制程，而中国台湾的台积电，已经成功量产了 7nm 制程芯片，整体差距在 2 世代以上。
在芯片设备领域，我们的差距就更大了，高端光刻机被荷兰 ASML 垄断，最高端的 EUV 一台就要卖 1 亿欧元，还不是有钱就能买到。有相当长的时间，高端光刻机是对大陆禁售的。
为什么我们一直追赶，仍然与境外存在如此大的差距呢？原因是多种多样的，最突出的人才匮乏和经验欠缺。
我们的芯片产业起步较晚，起步时欧美日的芯片产业就已经比较成熟了，我们从 0 开始追赶，这个过程非常艰辛。由于技术进步要一点点积累，我们不可能马上就研究世界最先进的芯片，一定是从陈旧技术一步步进步到先进技术。
在这个过程中，技术领先者会不断发起价格战，让我们的企业无法获得利润，这样就无法获得维持研发的费用，而研发人员的待遇也上不去，自然就没有顶尖的人才。
未来随着国家投入的加大以及政策上的扶持，预计我们会在越来越多的细分领域培育出优质企业，而这些企业的创办者、管理者、技术人员、员工都会成长为芯片领域的人才。
目前我们的企业最需要的是时间，大家不要心急，在国家真金白银的支持下，加上数百万芯片人的努力，中国的芯片技术一定能再上台阶。
【3】、来自网友【不执著财经】的最佳回答：
据来自国内主流媒体报道：在 2018 年政府工作报告中，芯片（集成电路/半导体）产业便被国家政府排在了中国实体经济第一位。与此同时，各地政府也已把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。
按照国家所制定的计划和目标：到 2020 年，中国芯片产业与国际先进水平之间的差距要进一步缩小，全行业销售收入年均增速力争在 20%以上。然后再到 2030 年，在中国芯片产业链中属于主要环节的本土厂商要达到国际先进水平，且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。
显然，国内的芯片产业发展已被国家列为重点的科研工程。这主要有二个方面的因素：一方面，芯片产业代表了高端制造业的最前沿水平，目前中国在芯片产业领域与西方国家存在着一定的代差。如果中国能在芯片产业方面异军突起，那么中国制造将从中低端向高端制造业全面升级。
另一方面，中兴通讯事件说明，中国要摆脱对进口芯片的过度依赖，应该由现在的大幅逆差，转为顺差，而为国创利。全球每年的芯片产能，差不多一半供应给了中国。仅 2017 年，中国芯片进口总额又进一步上升到了 2601 亿美元，中国芯片出口总额尚不及 670 亿美元。
事实上，整个芯片产业无非是：关键设备和材料、设计、制造、封装和测试等几大环节。在芯片设计方面，华为海思半导体研发出高端麒麟芯片和基带芯片。而在封装和测试领域，中微半导体研发出具备国际竞争力的 7nm 刻蚀机。所以，在芯片产业的很多领域，中国并没有与国外上的传言有那么大的差距，但是在芯片的批量制造方面，在却确实与国际领先技术方面存在着较大的代差。
可能有人会问，中国芯片产业发展究竟难在哪里呢？首先，我们过去需要什么就进口什么，没有必要自己再投巨资去研发和生产，而当中兴通讯事件后，我们再想后起直追。至少在设计、制造方面与西方存在较大距离。现在西方国家掌握了芯片的核心技术就是不肯买给中国或者让中国并购相关海外企业。
再者，中国在芯片产业的投资和人才的引进方面还处于初始阶段。像华为这样每年投巨资搞芯片研发，以及将股权向研发人员倾斜的企业，国内也没有几家。同样，芯片制造企业台积电给研发人员的薪酬是中芯国际的 6 倍。
所以，国家现在要奖励那些投资搞芯片产业研发的科技企业，并且鼓励其上市融资。同时鼓励芯片领域的留学生回国创业，毕竟全球芯片一半的需求在中国市场。当然还要消除国际上对我们的发展芯片技术的误解，多与国际相关领域的院校展开学术交流。
最后，华为等中国科技企业无法批量制造芯片，而像三星、台积电等国际芯片制造企业，仅靠本地区、本企业的需求也是要蚀本的。三星、台积电是靠欧美国家大量的芯片制造订单下发，才能让这些芯片制造厂商有可能摊低成本，实现赢利，。而在国内华为只为自己的手机制造芯片，而自己手机销量还很有限，再搞芯片制造恐怕连成本都收不回来。除非是举全国之力来促其发展。
中国的芯片产业发展的难点在哪？难在了别人起步较早，投入较多，在芯片制造方面肯定与我们拉开了一定的距离；难在中国芯片企业投资少、吸引人才优势不多。难在芯片制造领域，我们还不能做到像三星、台积电这些企业那样成批量规模生产，却还能长期性盈利的能力。不过，相信中国的芯片企业一定能后来居上，用不了三年的时间，就能够在这方面实现大的突破，让我们拭目以待。
【4】、来自网友【乌蒙金融号】的最佳回答：
据集微网数据显，仅在 2019 年至 2020 年，成都格芯、南京德科码、武汉弘芯、济南泉芯、淮安德淮、淮安时代芯存、陕西坤同，7 家芯片制造企业先后烂尾，这些有以政府出资为主，动辄投资上百亿的项目至今没能给芯片产业留下一片芯片的有效产能，不仅造成资源的巨大浪费和人才流动，而且导致中国半导体产业发展陷入混乱之中。这不禁让人反思，中国芯片产业发展的难点在哪？
对此，中国芯片产业龙头中芯国际联席执行长梁孟松坦言，芯片产业并不存在弯道超车，需要一歩一个脚印。记得在 2018 年前，中国科学院的一位外籍院士曾建言，大基金要拿出一部分来做基础研究，争取在 10 至 20 年跟上欧美国家歩伐，避免长期购买别人落后技术。同时他还献策要借鉴台湾经验，成立海外专家组成的顾问团队，对大基金的投资项目进行评估，避免基金投资项目由那些既决策者又是参与者的人来决定。当然这些意见没有被采纳，结果这些国家支助的芯片公司一家一家倒下。
中国是全球最大的芯片进口与消耗国，从 2018 年起中国芯片进口额连续三年突破 3000 亿美元大关，其中 2020 年集成电路进口额约 3873 亿美元，占全球销售额的 88%，但是中国半导体自给率只有 15％。在半导体芯片行业，国内代工厂只有中芯国际一家在追赶先进制程，但与台积电相比仍有 3 代大约 6 年的技术差距。而上游的半导体材料、设备、设计软件等环节主要依赖进口。像 MCU、微处理器、内存等核心芯片都极度缺乏，国产占有率分别只有 3%、0%、1%，芯片正挑动着中电子产业的神经。
芯片从大类上可分为模拟芯片和数字芯片，模拟芯片主要用于工业端，模拟芯片门槛不高，但像德州仪器这样的公司已经深耕几十年，短时期虽很难追赶，但如果加大投入还是可以提高自给率。数字芯片又分为功能芯片和存储芯片，存储芯片相对简单，内存芯片主要被三星、海力士和美光垄断，中国要在 5 年内突破几乎不可能，闪存从设计到制造再到封装全流程内部化，专利壁垒非常高，不过长江存储有所突破，如果继续发扬光大，可能成为芯片领域突破口。至于功能芯片几乎被欧美公司完全垄断，芯片设计领域比如华为海思都绕不开 ARM 公司，如果 ARM 公司停止授权，尤其是 EDA 设计软件是被美国三巨头尤垄断，如果它们掐脖子，中国的芯片设计可能戛然而止。
芯片制造是芯片产业永远绕不开的话题，中国半导体体行业投资中 IC 设计占 70%，IC 制造和设备材料占各占 15%，中国工业硅市占率达 75%，但高纯度硅的玩家几乎是美国、德国和日本公司，硅晶圆中的更是被它们垄断。在芯片制造领域我们被掐脖子的不仅是光刻机，在芯片制造生产线上至少有上百种设备，它们在芯片制造的扩散、光刻、刻蚀、离子注入，薄膜生长，抛光和金属化各个环节都起到不可或缺的作用，尤其是高制程的芯片工艺复杂程度越高，不仅对设备和人员要求高，而且经验累积必不可少。
正因为如此，堪称芯片产业教父的台积电创办人张仲谋在 APEC 非正式领袖会议上对要求半导体自给自足的趋势提出警示，如果这样成本会提升，技术进步的可能放缓，国家安全顾虑确实存在，但基于自由贸易体系的供应链是最好的作法。他引用《国家竞争优势》观点，每个国家都有或是能找到竞争优势，并藉此竞争优势，在自由贸易环境里，让所有与其贸易的国家受利，这就是自由贸易的好处。
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