关于问题中芯国际、台积电和两家芯片代工巨头之间的实力差距到底怎么样？一共有 5 位热心网友为你解答:
【1】、来自网友【HIFI 音乐试听】的最佳回答：
中芯国际和台积电是全球知名的芯片制造厂商，都是中国大陆和台湾的公司，但是它们之间的实力差距还是比较大的。
台积电是全球最大的芯片代工厂商之一，具有全球领先的先进制程技术。台积电的制造工艺最先进的技术是 7 纳米，而且已经开始研发 5 纳米和 3 纳米的工艺。同时，台积电在芯片设计、封装、测试等方面也非常强大，是世界上最大的芯片封装厂商之一。台积电的客户遍布全球，包括苹果、英特尔、AMD 等知名企业。
中芯国际也是一家重要的芯片代工企业，位于中国大陆。中芯国际的主要业务是提供先进的集成电路制造和技术服务，其制造工艺最先进的技术是 14 纳米，同时也在积极开发 10 纳米、7 纳米等先进工艺。中芯国际的客户主要是国内的芯片设计企业和一些国际知名的芯片企业，如英特尔、联发科等。
与台积电相比，中芯国际的制造工艺还有一定的差距，但是中芯国际在中国市场有很强的竞争力，并且在政策和投资等方面得到了中国政府的大力支持。因此，中芯国际的市场前景非常广阔。
总的来说，虽然中芯国际和台积电都是颇有实力的芯片代工企业，但是台积电在技术方面的领先优势和客户的广泛性使其在全球芯片制造市场占有非常重要的地位。
【2】、来自网友【睿思天下】的最佳回答：
说实话，中芯国际和台积电很多方面都有差距！这个需要中芯国际加强研发，加快发展，这样中芯国际就有可能逐渐追上台积电。
1、从制造工艺技术上来说
现在中芯国际制造工艺技术，排在全球大概第四名的位置。前面三家是台积电，三星，英特尔。
从这几家公司制造工艺领先程度来看，中芯国际现在 14 纳米技术已经量产，可能 12 纳米工艺技术正在导入，这样的工艺技术水平也是能够排在比较先进的水平的。
但是现在台积电已经能够实现 10 纳米，7 纳米，5 纳米生产工艺的量产，三星也实现了 5 纳米生产工艺的量产，英特尔公司也能够实现。
中芯国际现在是 12 纳米工艺量产阶段，而台积电已经实现了 5 纳米工艺的量产，这个可能就是制造工艺技术的差距所在了。
这样的技术差距，可能需要几年的时间才能够慢慢缩小。
从营业收入来看
如果从全球芯片代工厂营业收入排名来看，这个差距也是很大的。台积电 2019 年，营业收入占有率达到了 49.2%，三星占据了代工市场 18%的份额，而中芯国际只占了 5.1%的市场份额。这样的市场份额跟台积电相比，差距达到了将近 9 倍多。
因此，从 2019 年全球营业收入来看，中芯国际与台积电相差还是比较大的。
生产能力
从生产能力方面来看，台积电比中芯国际生产能力大的多。中芯国际现在拥有 3 座 8 寸晶圆厂，4 座 12 吋晶圆厂。其中，8 吋产能共计 23.3 万片/月，12 吋产能 10.8 万片/月。总产能 47.6 万片/月（折合 8 吋）。
台积电拥有 8 吋产能 56.2 万片/月，接近是中芯国际的两倍半。12 吋产能 74.5 万片 /月，是中芯国际的 7 倍。
也就是说，台积电拥有的生产线数倍于中芯国际，这个也是需要中芯国际逐渐要追赶的。
盈利能力
在盈利能力上面，台积电比中芯国际高的更多。台积电 2019 年实现营收 357 亿美元，净利润 115 亿美元，净利率 32%，ROE 为 21%，毛利率长期维持在 47-50%之间，经营性净现金流 205 亿美元，是全球市值最大的半导体公司。
而 2019 年中芯国际收入为 31.16 亿美元，净利润 2.35 亿美元，毛利率 20.6%。
可以看出来，中芯国际跟台积电相比，营收差距在 10 倍，而净利润差距达到了 50 倍的样子。
结论
综上所述，中芯国际和台积电很多方面都有差距！这个需要中芯国际加强研发，加快发展，这样中芯国际就有可能逐渐追上台积电。
【3】、来自网友【Lscssh 科技官】的最佳回答：
中芯和台机电的差距还是相当大的，并且是明显的代差。
1、台积电研发 2nm 制程取得突破
这 2 天正好有个体现台积电技术实力的新闻，也就是在 2nm 制程上它又取得了新的突破。2019 年台积电就开始正式研发 2nm 制程，经过一年的努力他们找到了最先进制程的实现方法，也就是采取环绕式栅极技术(gate-all-around，简称 GAA)技术。
此前代工业界在先进制程上一直使用的是 FinFET 技术，但这个技术在达到 3nm 制程后已经面临技术瓶颈，无法在实现有效的发展。
台积电另辟蹊径采用 GAA 新技术并获得突破，业界以此推断，台积电 2nm 制程可能在 2023~2024 年进入量产，这意味着台积电的代工工艺又将全面领先全球，不仅领先三星一代，对于中芯更是有 2~3 代的优势。
2、中芯发展迅猛但差距仍明显
中芯自从染孟松加盟之后，这 2 年在代工工艺上的确发展很快，目前已经是量产了 14nm 制程，并且 N+1 制程也已经进入客户导入阶段，年底已经能实现小规模的量产。但是这并不代表中芯的制程可以追赶上台积电。
目前中芯 N+1 制程按照业内的说法是相当于 7nm 低功耗版，只是性能上其实和台积电的 7nm 制程有差距，真正相当于台积电的 7nm 要等中芯的 N+2 制程，而这个制程如果按照时间节点来算，基本就的 2022 年前后才能量产。
那由此可见，中芯和台积电之间差了好几个制程：现阶段中芯量产 14nm，年末预计量产 N+1 制程，N+2 制程（相当于 7nm）预计 2022 年；而台积电今年已经是量产 5nm，2022 年前后量产 3nm 制程，2023~2024 量产 2nm。
3、中芯可能面临的几个困难
未来几年中中芯还将面临着不小的困难，有技术上的也有现实困境。
台积电第二代 7nm 制程开始使用 EUV 光刻技术，而目前中芯采购的 EUV 光刻机还未到位，后续被卡脖子的可能性相当大，N+2 制程届时只能靠多重曝光来实现，这里面的效率会低很多。
前面提到现在代工厂商使用的 FinFET 技术已经出现了瓶颈，到了 5nm 以下制程就需要更换为更先进的 GAA 技术来突破（三星考虑 3nm 使用这项技术），这对中芯来说就又是一大考验，如果在这个新技术上卡壳就可能再也追不上台积电。
Lscssh 科技官观点：这 2 年中芯发展的确挺快，但是和台积电的差距我们应该有个清醒的认识，以现有的技术短期内无法追赶上，这必定是一场持久战。同时，未来中芯要想追上台积电需要投入更多的资源，也需要得到我们更多的支持，否则很难追上台积电。
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【4】、来自网友【追科技的风筝】的最佳回答：
谢谢您的问题。
起步就不一样。在半导体产业的低潮期，张汝京创建中芯国际，对于我国芯片产业非常重要，目前已是国内第四大芯片代加工企业。不过，也应该看到，中芯国际的技术底蕴就是来自于台积电，生产工艺是相同的，其创始人张汝京也是从台积电出来的，两者的差距在起跑线上就决定了。
台积电的压制。由于技术和运营体系的相似性，从 2004 年以来，中芯国际作为被告，就一直陷于来自于台积电的专利诉讼苦斗中，比如 2009 年，美国加州联邦地方法院宣判中芯国际败诉，认为其非法使用的台积电 61 个专利，需要赔偿 10 亿美元，最后的妥协是，中芯国际向台积电出让股权，张汝京也离开中芯国际。由于担心台积电的诉讼，中芯国际在之后的很长一段时间内，芯片制造技术进展不大。
自己的定位。张汝京离开后，其继任者王宁国对中芯国际的定位是，避开台积电的锋芒，台积电是最佳选择，中芯国际只是备选方案。在这样的战略定位下，中芯国际想冒尖超越台积电，是非常不现实的，也长期处于台积电的阴影下，逐步拉大差距。不过，这些年，中芯国际扶持国内本土半导体设备、材料和芯片设计发展，才逐步有起色。中芯国际虽然在高端芯片方面弱于台积电，但是中低端芯片方面已经能与台积电平起平坐。
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【5】、来自网友【风行科技说】的最佳回答：
芯片代工巨头台积电、三星 和 IDM 制造商 Intel 组成芯片制造能力的第一阵容。其主要标志是，开始量产 5nm 制程工艺，7nm EUV 成为其成熟工艺，14nm 开始具备成本优势。而中芯国际是其余晶圆加工企业里，唯一没有放弃追赶先进工艺的厂商。
制程工艺技术差距
台积电从 2015 年的 14nm 工艺发展到 5nm 工艺的用了 5 年时间，如果再资金投入和研发投入相当的情况下，EUV 光刻工艺也能有保障的情况下，如果理想化一点，考虑到中芯国际在 28 到 14nm 制程上，加快了追赶速度，这意味着理论差距时间约为 4-5 年。
EUV 光刻机的支持
从 7nm 开始，EUV 工艺开始取代 DUV 工艺，例如著名麒麟 990 和骁龙 865 都是采用台积电 7nm EUV 制程工艺。
所以 ASML 独家生产的极紫外光刻机就不可或缺了，所谓 “切菜用好刀”，台积电和三星都是选择在 7nm+开始采用 EUV 技术，更多层的 EUV 就对应升级到下一个节点 ，7nm+大约是 4 层 EUV，5nm 在 2020 年中已经量产，使用约 9-10 层 EUV， 5nm+将在 2021 年量产，使用约 12~15 层 EUV。
Intel 10nm 与台积电 7nm+特征尺寸水平相当，但 Intel 工艺选择 DUV +SAQP 多重曝光，未采用 EUV，长期良率无法突破，导致工艺被台积电阶段性超越，AMD 在台积电获得了先进制程的加持，开始赢得 CPU 市场份额。
所以极紫外光刻机是 7nm+工艺后，绕不开的生产配置。台积电拥有 EUV 设备最多约 30 台，三星次之，在 10-20 台之间，英特尔的约 5 台将在 2021-2022 年 7nm 节点首次导入 EUV 时使用。
产能差距
产能很重要，可以拥有芯片生产的规模效应。
台积电产能规模业界最大，规模效应显著！12 英寸、8 英寸、6 英寸晶圆产能估计分别达 74.5 万片/月、56.2 万片/月、9.43 万片/月，其中 12 英寸和 8 英寸产能均为业界雄踞第一。目前市场占有率 49.2%，拥有半数的半导体代工份额。
中芯国际建有 3 座 8 吋 吋 晶圆厂， 4 座 12 吋 吋 晶圆厂。8 吋产能共计 23.3 万片/月，12 吋产能 10.8 万片/月。总产能 47.6 万片/月（折合 8 吋）。公司计划进一步扩充 8 英寸产能及先进制程产能。目前拥有 5%的市场份额。
产能差距是巨大的，尤其是中芯国际的 N+2（7nm）工艺，如果真的不能使用 EUV 光刻机，将只能尝试采用 SAQP 方式，这将面临生产周期拉长、良率控制的挑战，产能自然首当其冲受到影响。
结语
困难再大也要克服，差距漫长也要追赶，我们没有退路。好在中芯国际目前的工艺结构发展均衡，国内的资金支持决心空前。
但中芯国际目前非常依赖设备及原材料的进口，短时间内，也无法形成替代，所以有很大的潜在风险。
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